電容制作過程
（1）端極漿料浸覆和燒結(jié)制作端電極基層
為提高端電極基層在陶瓷芯體上的附著力，端電極漿料中含有玻璃料，在燒結(jié)端電極時玻璃料會燒滲進(jìn)入陶瓷體一定的深度。
（2）電鍍鎳層、錫層
在氨基磺酸鎳溶液中電鍍形成：
鎳Ni層—焊接阻熱層（1～3um)
在甲基磺酸錫溶液中電鍍形成：
錫Sn層—焊接層(3～8um)
由于電鍍液是酸性溶液，MLCC會被酸性鍍液腐蝕，尤其是基層電極與陶瓷結(jié)合處最易被腐蝕為微溝槽，成了薄弱處。
因常規(guī)MLCC端頭處固有的微缺陷，在彎曲、機(jī)械振動和熱沖擊等應(yīng)力作用下，裂紋就很易在端電極部位產(chǎn)生。
