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首頁電子器件常見問題 防硫化電阻的思路

防硫化電阻的思路

2021年04月27日17:11 

封裝型硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中存在硫化物,而硅膠對(duì)硫化物有吸附作用。由于在電阻上澆注了硅膠,硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護(hù)涂層之間的界面孔隙或間隙進(jìn)入電阻表面電極,導(dǎo)致表面電極材料中的銀硫化并形成低導(dǎo)電性硫化銀,這導(dǎo)致電阻的電阻值增加,直到開路。

封裝型硅膠DC/DC模塊電源的電阻硫化是由于周圍空氣中存在硫化物,而硅膠對(duì)硫化物有吸附作用。同時(shí),在電阻端電極與二次保護(hù)層的連接處,無論是電鍍過程中存在的孔隙或縫隙,還是焊 接過程異常造成的縫隙,空氣中的硫化物被硅膠吸收,硅膠形成微孔結(jié)構(gòu),硅膠的比表面積為500-600m2/g,因此硅膠中硫化物的濃度不斷增加。由于在電阻上澆注了硅膠,硅膠中的硫化物很容易通過電阻端電極與二次保護(hù)涂層之間的界面孔隙或間隙進(jìn)入電阻表面電極,導(dǎo)致表面電極材料中的銀硫化并形成低導(dǎo)電性硫化銀,這導(dǎo)致電阻的電阻值增加,直到開路

抗硫化電阻,以避免電阻硫化,好的方法是使用抗硫化(或全膜工藝電阻,或插件電阻)

風(fēng)華高科技抗硫化擴(kuò)展了二次保護(hù)涂層的設(shè)計(jì)尺寸,并允許底部電極被二次保護(hù)覆蓋到一定尺寸。在電鍍中,鎳層和錫層很容易被二次保護(hù)層覆蓋。這樣,相對(duì)較弱的二次保護(hù)涂層的邊緣不直接暴露在空氣環(huán)境中,提高了產(chǎn)品的抗硫化能力,設(shè)計(jì)思路是從封裝和覆蓋的角度出發(fā)。Rohm的抗硫化設(shè)計(jì),保護(hù)層采用碳導(dǎo)電樹脂膠粘劑,覆蓋在表面電極上,并延伸到第 二保護(hù)層.

另一抗硫化設(shè)計(jì)是從材料的角度考慮,如提高表面電極Ag/PD漿料中鈀的含量,將鈀(質(zhì)量分?jǐn)?shù))的含量從通常的0.5%提高到10%以上。由于礦漿中鈀含量的增加,鈀的穩(wěn)定性提高了抗硫化性能。實(shí)驗(yàn)表明,該方法是有 效的。

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