1、電容器的工作電壓應(yīng)比其額定電壓低,如果在一DC電壓上加載一個(gè)AC電壓,那么兩個(gè)峰值電壓之和應(yīng)小于所選擇選擇的電容器的額定值,對于同時(shí)使用AC電壓和脈沖電壓的電路,它們的峰值電壓之和也應(yīng)低于電容器的額定電壓。
2、甚至在供給的電壓低于額定電壓值時(shí),如果電路中使用的高頻AC電壓或脈沖電壓升高的時(shí)間過快,那么電容器的性能會(huì)因此被減弱。
3、當(dāng)電容器被安裝在PC板上后,所使用的焊料(焊盤的大?。┑牧繒?huì)直接影響電容的性能,因此在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)必須考慮到以下幾點(diǎn),所用焊料的量的大小會(huì)影響芯片抗機(jī)械應(yīng)力的能力,從而可能導(dǎo)致電容器破碎或開裂,因此在設(shè)計(jì)基板時(shí),必須慎重考慮焊盤的大小和配置,這些對組成基板的焊料的量有著決定的作用。
4、如果不此一個(gè)元件被連續(xù)焊接在同一基板或焊盤上時(shí),焊盤的設(shè)計(jì)應(yīng)可以使每個(gè)元件的焊接點(diǎn)被阻焊區(qū)隔離開。
5、電容器安裝在板上之后,芯片將承受在下一加工過程中產(chǎn)生的機(jī)械應(yīng)力(如PCBR切割,板的檢驗(yàn),其它部件的安裝,裝配到底盤,波峰焊接回流焊板等),出于這個(gè)原因,在設(shè)計(jì)焊盤和SMD電容器的位置時(shí),應(yīng)注意考慮將應(yīng)力減到最低點(diǎn)。
6、 在將電容器安裝在PC板上時(shí),不能讓電容器承受過量的重?fù)袅?,?yīng)定期對安裝機(jī)器進(jìn)行給修和檢查。
7、 一些粘著齊會(huì)減少電容器的絕緣,粘著齊和電容器收縮率的不同會(huì)在電容器上產(chǎn)生應(yīng)力并導(dǎo)致開裂,甚至板上過多或過少的粘著齊會(huì)影響元件的安裝。