如何減小貼片陶瓷電容器在電路板上的應(yīng)力
貼片陶瓷電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有，盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力，減小貼片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力。
貼片陶瓷電容器機(jī)械斷裂后，斷裂處的電極絕緣間距將低于擊穿電壓，會導(dǎo)致兩個或多個電極之間的電弧放電而徹底損壞貼片陶瓷電容器。
貼片陶瓷電容器機(jī)械斷裂的防止方法主要有：盡可能地減少電路板的彎曲，減小陶瓷貼片電容在電路板上的應(yīng)力，減小貼片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力。
在波峰焊焊接貼片陶瓷電容器時可能會出現(xiàn)電極端頭被焊錫熔掉了。其原因主要是波峰焊貼片陶瓷電容器接觸高溫焊錫的時間過長。現(xiàn)在在市場上的貼片陶瓷電容器分為適用于回流焊工藝的和適用于波峰焊工藝的，如果將適用于回流焊工藝的貼片陶瓷電容器用于波峰焊，很可能發(fā)生貼片陶瓷電容器電極端頭的熔淋現(xiàn)象。
如何減小貼片陶瓷電容器在電路板上的應(yīng)力減小貼片陶瓷電容器與電路板的熱膨脹系數(shù)的差異而引起的機(jī)械應(yīng)力，可以通過選擇封裝尺寸小的電容器來減緩，如鋁基電路板應(yīng)盡可能用1810以下的封裝，如果電容量不夠可以采用多只并聯(lián)的方法或采用貼片的方法解決，也可以采用帶有引腳的封裝形式的陶瓷電容器解決。
