鋁電解電容的制作工藝
電解電容是用金屬作為陽(yáng)極(Anode),并在表面形成一層金屬氧化膜作為介質(zhì);然后濕式或固態(tài)的電解質(zhì)和金屬作為陰極(Cathode)。電解電容大都是有極性的,如果陰極側(cè)的金屬,也有一層氧化膜,就是無(wú)極性的電解電容。
鋁電解電容的制作工藝大致有如下幾步:
首先,鋁箔會(huì)通過(guò)電蝕刻(Etching)的方式,形成一個(gè)非常粗糙的表面,這樣增大了電極的表面積,可以增大電容量;
再通過(guò)化學(xué)方法將陽(yáng)極氧化,形成一個(gè)氧化層,作為介質(zhì);
然后,在陽(yáng)極鋁箔和陰極鋁箔之間加一層電解紙作為隔離,壓合繞制;
最后,加注電解液,電解紙會(huì)吸收電解液,封裝成型。
使用電解液的濕式鋁電解電容應(yīng)用廣;優(yōu)點(diǎn)就是電容量大、額定電壓高、便宜;缺點(diǎn)也很明顯,就是壽命較短、溫度特性不好、ESR和ESL較大。對(duì)于硬件開(kāi)發(fā)來(lái)說(shuō),需要避免過(guò)設(shè)計(jì),在滿(mǎn)足性能要求的情況下,便宜就是最大的優(yōu)勢(shì)。
鋁電解電容也有使用二氧化錳、導(dǎo)電高分子聚合物等固態(tài)材料做電解質(zhì);聚合物鋁電解電容的結(jié)構(gòu)。
聚合物鋁電解電容的ESR較小,容值更穩(wěn)定,瞬態(tài)響應(yīng)好;由于是固態(tài),抗沖擊振動(dòng)能力比濕式的要好;可以做出較小的SMD封裝。當(dāng)然,濕式的鋁電解電容也可以做SMD封裝。