一、彎曲裂紋發(fā)生的機理
基板彎曲時，基板表面往L方向伸展，從而帶動表面的焊盤移動。
電容的強度、彎曲形變后電容上的應(yīng)力，所有的這些每個每個之間都是有偏差的。
彎曲量大的場合，電容上的應(yīng)力分布就會與之增大，當(dāng)超過電容本身的強度下限時，就會發(fā)生故障。
二、歪量測定
歪量是物體受到荷重后，單位長度發(fā)生的形變變化量。
歪傳感器安裝的位置在焊盤的附近，部品實裝的位置。
歪量測定的必要性（彎曲量的替代特性）
我們希望確認(rèn)實裝部品安裝位置上所受到的應(yīng)力，但是，實際的情況是無法直接測定其大小，所以，就用測定歪量來推測部品處所受到的應(yīng)力值。
