歡迎光臨 新晨陽 官網(wǎng)!

新晨陽連續(xù)十五年
為廠家提供電子原器件配套服務(wù)
0755-28682867-802

首頁電子器件常見問題 MLCC產(chǎn)生裂紋的原因,怎樣檢測

MLCC產(chǎn)生裂紋的原因,怎樣檢測

2020年12月18日15:17 

  造成MLCC裂紋的因素有哪些?

  生產(chǎn)商包裝后的產(chǎn)品不太可能是存在裂紋的,大多數(shù)貼片電容生產(chǎn)商非常小心地確保外觀檢驗質(zhì)量和正確的搬運操作。除了貼裝過程的擠壓和加工過程的彎曲,裂紋還會因熱沖擊,板內(nèi)測試和氫吸收引起的。

  我們的電容用戶怎樣檢測裂紋呢?

  首要的是提供更多的資源去避免裂紋的產(chǎn)生而不是去檢測裂紋是否存在。不過,裂紋是可以通過使用電阻測試儀進(jìn)行在板檢測的。一般地,電容存在裂紋,電阻值會下降,或經(jīng)老化后電阻值會明顯下降。

貼片電容

  注意:要標(biāo)示“警告”避免板彎曲和直接的元件接觸。

  使用過程中怎樣避免MLCC產(chǎn)生裂紋呢?

  正確的拾放位置設(shè)定和最小的板彎曲是關(guān)鍵。表面貼裝后的PCB分板是一個尤其精致的過程,分板時的任何彎曲都會引來應(yīng)力,如上面討論的一樣。此外,MLCC與PCB板分割面的接近度和方向是極重要的。PCB上的分孔和切槽設(shè)計應(yīng)遠(yuǎn)離MLCC。MLCC的貼裝方位應(yīng)與開孔平行,以確保MLCC在PCB板彎曲時受到最小的拉伸應(yīng)力。MLCC布置平行于切割線和遠(yuǎn)離接觸點是最佳的放置方向。

網(wǎng)友熱評