MLCC能在電子電路中儲存電荷、阻斷直流、濾波區(qū)分不同頻率和調(diào)諧電路。在高頻開關(guān)電源、在計算機網(wǎng)絡(luò)電源和移動通信設(shè)備中，可以部分替代有機薄膜電容和電解電容，大幅提高高頻開關(guān)電源的濾波性能和抗干擾性能，符合IT行業(yè)的小型化趨勢、輕量化、高性能、多功能的發(fā)展方向。
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對于便攜式攝像機、手機等袖珍電子產(chǎn)品更需要小型化的MLCC產(chǎn)品。另一方面，由于精密印刷電極和層壓技術(shù)的進步，超小型MLCC產(chǎn)品逐漸得到應(yīng)用。
由于昂貴的鈀電極或銀合金電極，傳統(tǒng)MLCC的制造成本是其70%包括高壓MLCC在內(nèi)的新一代MLCC，電極材料所占據(jù)的位置，都采用了金屬材料鎳、銅作為電極大大降低了MLCC的成本，但金屬內(nèi)電極需要在低氧分壓下燒結(jié)以保證電極材料的導(dǎo)電性，過低的氧分壓會帶來介電陶瓷的半導(dǎo)化傾向，不利于器件的絕緣和可靠性。
一方面，隨著半導(dǎo)體器件的低電壓驅(qū)動和低功耗，集成電路的工作電壓已經(jīng)從5V降低到3V和1.5V；另一方面，電源的小型化要求小型化、取代大型鋁電解電容器的大型晶體產(chǎn)品。為了滿足這種低電壓大容量MLCC的發(fā)展和應(yīng)用，相對介電常數(shù)比鈦酸鋇高1~2倍的弛豫高介電材料被開發(fā)出來。
通信行業(yè)的快速發(fā)展對元器件的頻率要求越來越高，在一些高頻段的應(yīng)用中可以替代薄膜電容目前，中國 高頻、與國外相比，超高頻MLCC產(chǎn)品仍有一定差距，這主要是由于缺乏基礎(chǔ)原料及其配方的研發(fā)。
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