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首頁電子器件常見問題 片式多層電容器特點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)-結(jié)構(gòu)工作原理

片式多層電容器特點(diǎn)優(yōu)點(diǎn)-結(jié)構(gòu)工作原理

2020年01月13日15:17 

本文主要介紹了片式多層陶瓷電容器的特點(diǎn)、優(yōu)點(diǎn)、結(jié)構(gòu)和工作原理,本文字?jǐn)?shù)680字,閱讀全文需7分鐘。

片式多層陶瓷電容器

片式多層瓷介電容(mlcc)---簡稱片式電容器,是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯位的方式疊合起來,經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片,再在芯片的兩端封上金屬層(外電極),從而形成一個類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體,故也叫獨(dú)石電容器。

片式多層陶瓷電容器的特點(diǎn)

1、等效串聯(lián)電阻小,阻抗低。

2、額定紋波電流大。

3、品種、規(guī)格齊全。

4、尺寸?。蛪?0V)。

5、無極性。

片式多層電容

片式多層陶瓷電容器的優(yōu)點(diǎn)

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