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低等效串聯(lián)電阻，MLCC的ESR一般只有幾毫歐到幾十毫歐，與其他類型的電容器相差幾個(gè)數(shù)量級(jí)。較小的ESR意味著元件本身在工作時(shí)散發(fā)的熱量較少、因此，大部分能量被用于電子設(shè)備的運(yùn)行，而不是以熱能的形式被消耗，從而提高了運(yùn)行效率，延長(zhǎng)了電容器的使用壽命。
額定電壓高，陶瓷高溫?zé)Y(jié)工藝使其結(jié)構(gòu)緊湊與其他材料制成的電容器相比，具有更好的耐壓性能和更寬的電壓系列，可以滿足不同電路的需要。高頻特性好隨著材料的發(fā)展，MLCC有合適的陶瓷材料在所有頻段實(shí)現(xiàn)低ESR和低阻抗，在高頻電路中有良好的性能。無(wú)極性由于無(wú)極性，組裝和使用更加方便。
MLCC產(chǎn)業(yè)鏈可以分為上游材料、中游制造和下游應(yīng)用。上游材料行業(yè)主要包括陶瓷粉體、電極材料和芯片材料。中游是MLCC制造企業(yè)。MLCC的下游應(yīng)用分為兩部分民用和軍用領(lǐng)域。民用領(lǐng)域最大的零部件是消費(fèi)電子和汽車，軍用領(lǐng)域包括航空航天、航空、船舶、在武器等重要國(guó)防領(lǐng)域，軍工產(chǎn)品對(duì)可靠性的要求更加嚴(yán)格。
片式多層陶瓷電容器的現(xiàn)狀。目前，主流的MLCC生產(chǎn)工藝有干法鑄造工藝、濕式印刷工藝、三種瓷質(zhì)膠膜轉(zhuǎn)移技術(shù)。隨著市場(chǎng)對(duì)產(chǎn)品的需求越來越大，對(duì)高端多層陶瓷電容器的需求越來越大，濕法印刷技術(shù)和瓷膠轉(zhuǎn)印膜技術(shù)因其先進(jìn)的制造技術(shù)而備受關(guān)注，逐漸成為多層陶瓷電容器制造技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)。
