片式和芯片熱敏電阻：它們配置有或沒(méi)有裸露或鍍錫銅導(dǎo)線(xiàn)的涂層。
熱敏電阻適用于廣泛的電阻值每一種情況，熱敏電阻封裝命名為：SMD封裝
環(huán)氧樹(shù)脂熱敏電阻：環(huán)氧樹(shù)脂浸涂和焊接在夾套特氟隆/聚氯乙烯電線(xiàn)之間。
它們的小尺寸允許簡(jiǎn)單的安裝，并且可以進(jìn)行點(diǎn)或曲線(xiàn)匹配,熱敏電阻封裝命名為：MF52封裝
玻璃封裝熱敏電阻：在處理極端的環(huán)境條件和穩(wěn)定性至關(guān)重要時(shí)，是一個(gè)很好的選擇。
配置包括徑向引線(xiàn)或軸向引線(xiàn)熱敏電阻，熱敏電阻封裝命名：MF58封裝
探頭組件熱敏電阻：有多種溫度傳感器外殼取決于應(yīng)用要求,熱敏電阻封裝命名：
表面貼裝熱敏電阻：配置選項(xiàng)包括散裝，卷??帶式，雙面和環(huán)繞鈀銀端接。
這些熱敏電阻由鎳屏蔽制成，在精密電路中工作良好，熱敏電阻封裝命名：NT封裝
