鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性好的優(yōu)點(diǎn)，但它也有缺點(diǎn)，電容變化率隨介質(zhì)溫度升高而增大，絕緣電阻降低。這對(duì)后續(xù)過程不利。嚴(yán)格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性能良好的窯具。封裝材料的選擇、封裝過程的控制和瓷表面的清潔處理對(duì)電容器的性能有很大影響。目前，大多數(shù)產(chǎn)品選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也選擇酚醛樹脂進(jìn)行封裝。另外，絕緣漆先涂后包酚醛樹脂，對(duì)降低成本有一定意義。
鈦酸鋇基陶瓷材料具有介電系數(shù)高、交流耐壓特性好的優(yōu)點(diǎn)，但它也有缺點(diǎn)，電容變化率隨介質(zhì)溫度升高而增大，絕緣電阻降低。
高壓陶瓷電容器制造的關(guān)鍵點(diǎn)和影響高壓陶瓷電容器質(zhì)量的因素，除了陶瓷材料的組成，優(yōu)化制造工藝，嚴(yán)格執(zhí)行工藝條件非常重要。因此，我們不僅要考慮成本，還要注意原料的純度。在選擇工業(yè)純?cè)蠒r(shí)，必須注意原料的適用性，熔塊的制備質(zhì)量對(duì)陶瓷的球磨細(xì)度和燒成有很大影響。如果玻璃料的合成溫度較低，則合成不足。這對(duì)后續(xù)過程不利。例如，合成材料中殘留的Ca2+會(huì)阻礙薄膜軋制過程的進(jìn)行；例如，合成溫度高會(huì)使熔塊太硬，影響球磨效率；在研磨介質(zhì)中引入雜質(zhì)會(huì)降低粉末的活性，并提高瓷件的燒結(jié)溫度，在成形過程中，必須防止厚度方向上的不均勻壓力，并且在坯料中有太多的封閉孔。如果有大氣孔或剝落，會(huì)影響瓷體的電強(qiáng)度。嚴(yán)格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設(shè)備和導(dǎo)熱性能良好的窯具
封裝材料的選擇、封裝過程的控制和瓷表面的清潔處理對(duì)電容器的性能有很大影響。因此，必須選擇防潮性好、與瓷體表面結(jié)合緊密、電強(qiáng)度高的封裝材料。目前，大多數(shù)產(chǎn)品選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也選擇酚醛樹脂進(jìn)行封裝。另外，絕緣漆先涂后包酚醛樹脂，對(duì)降低成本有一定意義。粉末封裝技術(shù)經(jīng)常用于大型生產(chǎn)線。
