鈦酸鋇基陶瓷材料具有高介電系數(shù)、交流耐壓好，但也有缺點電容變化率隨著介質(zhì)溫度的升高而增大，絕緣電阻降低。這對后續(xù)的工藝不好。嚴格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設備和導熱性好的窯具。封裝材料的選擇、封裝過程的控制和瓷面的清潔對電容器的性能有很大的影響。目前大部分產(chǎn)品選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也選擇酚醛樹脂進行封裝。另外，先涂絕緣漆，再涂酚醛樹脂，對降低成本有一定的意義。
鈦酸鋇基陶瓷材料具有高介電系數(shù)、交流耐壓好，但也有缺點電容變化率隨著介質(zhì)溫度的升高而增大，絕緣電阻降低。高壓陶瓷電容器除了陶瓷材料的成分，優(yōu)化制造工藝，嚴格執(zhí)行工藝條件也很重要。所以不僅要考慮成本，還要注意原料的純度。在選擇工業(yè)純原料時，一定要注意原料的適用性熔塊制備的質(zhì)量對陶瓷的球磨細度和燒成有很大影響。
如果玻璃料的合成溫度低，則合成不充分。這對后續(xù)的工藝不好。比如合成材料中殘留的Ca2會阻礙卷膜過程；例如，高合成溫度會使玻璃料太硬，影響球磨效率；研磨介質(zhì)中引入雜質(zhì)會降低粉體的活性，提高瓷器的燒結(jié)溫度在成形過程中，必須防止厚度方向壓力不均勻，坯料中有過多的閉合孔。如果有大的氣孔或剝落，會影響瓷的電強度。嚴格控制燒成制度，采用性能優(yōu)良的溫控設備和導熱性好的窯具
封裝材料的選擇、封裝過程的控制和瓷面的清潔對電容器的性能有很大的影響。所以一定要選擇防潮性好的、與瓷體表面結(jié)合緊密、具有高電氣強度的包裝材料。目前大部分產(chǎn)品選擇環(huán)氧樹脂，少數(shù)產(chǎn)品也選擇酚醛樹脂進行封裝。另外，先涂絕緣漆，再涂酚醛樹脂，對降低成本有一定的意義。粉末包裝技術常用于大型生產(chǎn)線。
