貼片不良
當(dāng)貼片時(shí),由于焊墊的不平或焊膏的滑動(dòng),造成貼片電感偏移了θ角。由于焊墊熔融時(shí)產(chǎn)生的潤(rùn)濕力,可能形成以上三種情況,其中自行歸正為主,但有時(shí)會(huì)出現(xiàn)拉的更斜,或者單點(diǎn)拉正的情況,貼片電感被拉到一個(gè)焊盤上,甚至被拉起來(lái),斜立或直立(立碑現(xiàn)象)。目前帶θ角偏移視覺檢測(cè)的貼片機(jī)可減少此類失效的發(fā)生。
焊接溫度
回流焊機(jī)的焊接溫度曲線須根據(jù)焊料的要求設(shè)定,應(yīng)該盡量保證貼片電感兩端的焊料同時(shí)熔融,以避免兩端產(chǎn)生潤(rùn)濕力的時(shí)間不同,導(dǎo)致貼片電感在焊接過(guò)程中出現(xiàn)移位。如出現(xiàn)焊接不良,可先確認(rèn)一下,回流焊機(jī)溫度是否出現(xiàn)異常,或者焊料有所變更。
電感在急冷、急熱或局部加熱的情況下易破損,因此焊接時(shí)應(yīng)特別注意焊接溫度的控制,同時(shí)盡可能縮短焊接接觸時(shí)間。
虛焊、焊接接觸不良
從線路板上取下貼片電感測(cè)試,貼片電感性能是否正常。
電流燒穿
如選取的貼片電感,磁珠的額定電流較小,或電路中存在大的沖擊電流會(huì)造成電流燒穿,貼片電感或磁珠失效,導(dǎo)致電路開路。從線路板上取下貼片電感測(cè)試,貼片電感失效,有時(shí)有燒壞的痕跡。如果出現(xiàn)電流燒穿,失效的產(chǎn)品數(shù)量會(huì)較多,同批次中失效產(chǎn)品一般達(dá)到百分級(jí)以上。
焊接開路