貼片電容的使用范圍很廣，但是使用過程中在PCB板中最容易出現(xiàn)彎曲開裂，多層陶瓷電容器的特點是能夠承受較大的壓應力，但抗彎曲能力比較差。器件組裝過程中任何可能產生彎曲形變的操作都可能導致器件開裂。下面我們來了解貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項。
常見的問題易出現(xiàn)在工藝過程中電路板操作，流轉過程中的人、設備、重力等因素;通孔元器件插入;電路測試，單板分割;電路板安裝;電路板點位鉚接;螺絲安裝等。該類裂紋一般起源于器件上下金屬化端，沿 45℃角向器件內部擴展。該類缺陷也是實際發(fā)生最多的一種類型缺陷。
1、產生機械應力因素：
①測試探針導致PCB彎曲;
?、诔^PCB的彎曲度及對PCB的破裂式沖擊;
?、畚熨N裝(貼裝吸嘴下壓壓力過大及下壓距離過深)及定中爪固定造成沖擊;
④過多焊錫量(如一端共用焊盤)。
2、機械應力裂紋產生原理：
貼片電容的陶瓷體是一種脆性材料。如果 PCB 板受到彎曲時，它會受到一定的機械應力沖擊。當應力超過貼片電容的瓷體強度時，彎曲裂紋就會出現(xiàn)。因此，這種彎曲造成的裂紋只出現(xiàn)在焊接之后。
了解了貼片電容避免出現(xiàn)彎曲的注意事項在后期的使用貼片電容過程中希望能夠注意，貼片電容雖小但是抗壓能以并沒有那么強大。該注意的需要注意，改保護的做一些保護措施。
