芯片電阻、電容器的焊接方法大致相同，焊接點(diǎn)也是平鋪的兩個(gè)戰(zhàn)爭(zhēng)點(diǎn)，但電容器的戰(zhàn)爭(zhēng)點(diǎn)中央有一條白線來(lái)區(qū)分電阻器的焊接點(diǎn)。芯片電阻，電容量體積小，只有兩三根頭發(fā)大，芯片電阻已經(jīng)存在。電阻一般為玄色，背面商標(biāo)有響應(yīng)的數(shù)字代表其規(guī)格。
電路板上也有響應(yīng)標(biāo)志顯示其地位。對(duì)應(yīng)的電阻焊點(diǎn)中央標(biāo)有r數(shù)字時(shí)，對(duì)應(yīng)焊接即可。這個(gè)電阻與正負(fù)無(wú)關(guān)，芯片電容器不一定。負(fù)極無(wú)正負(fù)極芯片電容器一般為小正方形，其周圍可以用芯片焊接面。電容器有正負(fù)極的電容器絕對(duì)大，電容器只有一個(gè)焊接面，背面有深色直線的是正極，電路板上有C數(shù)字的焊接點(diǎn)電容器的焊接點(diǎn)，有t號(hào)的一端有正負(fù)極。
芯片電容器廣泛應(yīng)用于各種電子類別，不是使用量最多的電子部件，但焊接損壞率高，原因多出現(xiàn)在芯片電解電容器的焊接問(wèn)題上。將焊接機(jī)連接到電源上，預(yù)熱焊接鐵，準(zhǔn)備調(diào)節(jié)焊接鐵頭的焊接敏感度，以免焊接氧化。芯片電阻，電容量體積小，只有兩三根頭發(fā)大，芯片電阻已經(jīng)存在。電阻一般為玄色，背面商標(biāo)有響應(yīng)的數(shù)字代表其規(guī)格。電路板上也有響應(yīng)標(biāo)志顯示其地位。分歧雅觀時(shí)，再焊接，點(diǎn)合適的松香，使焊接外圓潤(rùn)。
芯片電阻、電容器的焊接方法大致相同，焊接點(diǎn)也是平鋪的兩個(gè)戰(zhàn)爭(zhēng)點(diǎn)，但電容器的戰(zhàn)爭(zhēng)點(diǎn)中央有一條白線來(lái)區(qū)分電阻器的焊接點(diǎn)。芯片電阻，電容量體積小，只有兩三根頭發(fā)大，芯片電阻已經(jīng)存在。電阻一般為玄色，背面商標(biāo)有響應(yīng)的數(shù)字代表其規(guī)格。
電路板上也有響應(yīng)標(biāo)志顯示其地位。對(duì)應(yīng)的電阻焊點(diǎn)中央標(biāo)有r數(shù)字時(shí)，對(duì)應(yīng)焊接即可。這個(gè)電阻與正負(fù)無(wú)關(guān)，芯片電容器不一定。負(fù)極無(wú)正負(fù)極芯片電容器一般為小正方形，其周圍可以用芯片焊接面。電容器有正負(fù)極的電容器絕對(duì)大，電容器只有一個(gè)焊接面，背面有深色直線的是正極，電路板上有C數(shù)字的焊接點(diǎn)電容器的焊接點(diǎn)，有t號(hào)的一端有正負(fù)極。
芯片電容器廣泛應(yīng)用于各種電子類別，不是使用量最多的電子部件，但焊接損壞率高，原因多出現(xiàn)在芯片電解電容器的焊接問(wèn)題上。將焊接機(jī)連接到電源上，預(yù)熱焊接鐵，準(zhǔn)備調(diào)節(jié)焊接鐵頭的焊接敏感度，以免焊接氧化。芯片電阻，電容量體積小，只有兩三根頭發(fā)大，芯片電阻已經(jīng)存在。電阻一般為玄色，背面商標(biāo)有響應(yīng)的數(shù)字代表其規(guī)格。電路板上也有響應(yīng)標(biāo)志顯示其地位。分歧雅觀時(shí)，再焊接，點(diǎn)合適的松香，使焊接外圓潤(rùn)。
芯片電容器廣泛應(yīng)用于各種電子類別，不是使用量最多的電子部件，但焊接損壞率高，原因多出現(xiàn)在芯片電解電容器的焊接問(wèn)題上。
將焊接機(jī)連接到電源上，預(yù)熱焊接鐵，準(zhǔn)備調(diào)節(jié)焊接鐵頭的焊接敏感度，以免焊接氧化。
先用電烙鐵熔一點(diǎn)焊錫到個(gè)中一個(gè)焊接點(diǎn)，再用鑷子夾取貼片電阻，電容安排焊接點(diǎn)上，再用電烙鐵融化剛點(diǎn)上去的焊錫，使電阻，電容的一端先焊接上，牢固電阻，電容。注重：電阻和電容要正放在兩個(gè)焊接點(diǎn)正中央，若誤差比較大，要用烙鐵再次融化焊錫，微調(diào)電阻，電容的地位使其正對(duì)中央便可。
首先把焊錫融入烙鐵的前端，然后點(diǎn)其他焊點(diǎn)。
焊接電阻、電容器后，窺視其焊接點(diǎn)是否優(yōu)雅。分歧雅觀時(shí)，再焊接，點(diǎn)合適的松香，使焊接外圓潤(rùn)。
