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首頁電子器件常見問題 貼片電阻的焊接方式及特性

貼片電阻的焊接方式及特性

2018年05月11日17:33 

貼片電阻可以采用手工焊、再流焊和波峰焊中的任何1種焊接方法。


由于該類電阻器的體積小,熱容量不大,故無論采用那1種方法焊接,一定要按產(chǎn)品特性選擇助焊劑、焊膏和清洗劑,嚴格控制焊接溫度和焊接時間。


采用手工焊接時,電烙鐵的功率不宜超過25W,烙鐵的溫度最好能調(diào)控,電烙鐵的焊頭一定要磨尖并除去氧化層,避免焊接時影響其他元件。


為了防止貼片電阻受到熱損傷,手工烙鐵的焊接時間不超過2s,如果在此時間內(nèi)未焊好,則要待貼片電阻冷卻后進行復(fù)焊。

電阻


具有以下特性:體積小、重量輕,為整機實現(xiàn)輕、薄、小提供了保證;高頻性能好,電性能優(yōu)異;形狀簡單,尺寸標準化,便于實現(xiàn)高速自動化生產(chǎn)和安裝。


貼片電阻省去了1對鍍錫金屬線,為用戶省去了引線成形和浸助焊劑、搪焊料等預(yù)處理工序。由于緊貼電路板安裝,所以大大提高了可靠性。


如果采用PRC2000維修工作臺進行貼裝,應(yīng)掌握以下控制要點:點涂焊膏要控制涂膏的位置和點涂的膏量。


適量的點涂使形成的焊點既飽滿又不會橋接?,F(xiàn)在采用的焊膏牌號為LR735,點膏針的針徑為0.53mm,焊膏覆蓋焊盤的面積應(yīng)大于75%,但又不要超出焊盤。

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