貼片電阻怎樣去焊接
本文主要介紹了貼片電阻是怎樣焊接的，本文字?jǐn)?shù)約1290字，閱讀完全文需13分鐘。
1、先在所需焊接的焊盤上涂上一層松香水。注意，所涂部位只需薄薄一層松香水即可，不益過(guò)多，否則會(huì)留下助焊劑殘留物，影響清潔度，拒絕通過(guò)。當(dāng)助焊劑殘留物過(guò)多時(shí)可用棉簽蘸取酒精擦拭干凈，重新涂抹。
2、先預(yù)熱再上錫。烙鐵與焊接面一般應(yīng)傾斜45度。接觸壓力：烙鐵頭與被焊件接觸時(shí)應(yīng)略施壓力，熱傳導(dǎo)強(qiáng)弱與施加壓力大小成正比，但以對(duì)被焊件表面不造成損傷為原則。
注意：在加熱焊盤與焊錫絲供給之間時(shí)間控制在1S以內(nèi)，加熱時(shí)間切勿過(guò)長(zhǎng)，以免引起焊盤起翹，損壞焊盤。
3、加焊錫。原則上是被焊件升溫達(dá)到焊料的熔化溫度是立即送上焊錫絲。注意：在焊錫絲供給與加熱焊錫絲之間時(shí)間控制在1S以內(nèi)，加熱時(shí)間切勿過(guò)長(zhǎng)，以免損壞焊盤。動(dòng)作應(yīng)當(dāng)快速、連貫。如加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，焊點(diǎn)表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點(diǎn)沒(méi)有光澤。如加熱時(shí)間過(guò)短，影響焊錫不潤(rùn)濕，表面不光滑，有氣泡、針孔或造成冷焊。
4、去焊錫。當(dāng)焊錫與焊盤充分接觸后，抽去焊錫絲，動(dòng)作應(yīng)快速連貫。
5、去烙鐵。動(dòng)作應(yīng)快速連貫，以一個(gè)焊點(diǎn)1S為合適，時(shí)間過(guò)長(zhǎng)焊點(diǎn)表面容易老化或形成錫渣，焊錫容易拉尖，焊點(diǎn)沒(méi)有光澤。
注意：焊盤上的錫量，不易過(guò)多，在貼片焊接不熟練的情況下，可將其焊點(diǎn)視為起固定作用。因此，其焊點(diǎn)錫量不易過(guò)多，焊接時(shí)間不易過(guò)長(zhǎng)。還應(yīng)避免和相臨焊盤橋接。
6、應(yīng)用扁口防滑鑷子或防靜電鑷子夾取貼片電阻。用鑷子夾住需焊接元件的中間部位把元件放到焊盤一側(cè)，調(diào)整好焊接位置，調(diào)整好貼片電阻的焊接方向，遵循標(biāo)稱值讀取方向與絲印標(biāo)號(hào)方向一致。用鑷子夾住元件時(shí)用力需適當(dāng)，不能過(guò)于用力，防止元件損壞或飛濺。進(jìn)行下一步工序的操作。
