貼片功率電感的封裝方式
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貼片功率電感的封裝方式主要分為：四點封裝和全封裝兩種封裝方式。
顧名思義可見是相當(dāng)全封裝而言，在磁芯與磁環(huán)公差與配合組裝后，在設(shè)計磁環(huán)時磁環(huán)時方形的，而磁芯是圓形的，可見這兩組材料組合在一起必然產(chǎn)生間隙，這個間隙必須由特殊的封裝材料給封裝起來。由于貼片功率電感中，有一類貼片功率電感的間隙較小，貼片電感，所以常規(guī)情況下會采用封住磁環(huán)四個角的方法，貼片功率電感磁遮蔽性的最佳效果。由于四點封裝的外形美觀度相對全封裝的差點，所以便延伸了全封裝結(jié)構(gòu)的貼片功率電感。
全封裝：所謂全封裝即除了四個角要封住外，磁芯邊遠(yuǎn)的部分也必須封裝住，這樣形成全封裝的結(jié)構(gòu)整體感較強(qiáng)，而磁遮蔽性效果與四點封裝的效果相差不大，而工藝上會多增加一道工序，相當(dāng)來說成本稍稍高點，而市場上對全封裝的電感比較受歡迎，所以在選擇成本投入時很多商家選擇了四點封裝的貼片功率電感。元器件本來是內(nèi)置物件，其外觀美觀程度不是特別的重要。
文章來源：深圳新晨陽電子
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