電容中的一類薄膜電容又可以怎樣分類
電容的工藝與結(jié)構(gòu)
根據(jù)電容公式,電容量的大小除了與電容的尺寸有關(guān),與電介質(zhì)的介電常數(shù)(Permittivity)有關(guān)。電介質(zhì)的性能影響著電容的性能,不同的介質(zhì)適用于不同的制造工藝。
電容的制造工藝主要可以分為三大類:
薄膜電容(FilmCapacitor)
電解電容(ElectrolyticCapacitor)
陶瓷電容(CeramicCapacitor)
薄膜電容是通過將兩片帶有金屬電極的塑料膜卷繞成一個圓柱形,最后封裝成型;由于其介質(zhì)通常是塑料材料,也稱為塑料薄膜電容。
薄膜電容根據(jù)其電極的制作工藝,可以分為兩類:
金屬箔薄膜電容(Film/Foil)
金屬箔薄膜電容,直接在塑料膜上加一層薄金屬箔,通常是鋁箔,作為電極;這種工藝較為簡單,電極方便引出,可以應(yīng)用于大電流場合。
金屬化薄膜電容(MetallizedFilm)
金屬化薄膜電容,通過真空沉積(VacuumDeposited)工藝直接在塑料膜的表面形成一個很薄的金屬表面,作為電極;由于電極厚度很薄,可以繞制成更大容量的電容;但由于電極厚度薄,只適用于小電流場合。
金屬化薄膜電容就是具有自我修復(fù)的功能,即假如電容內(nèi)部有擊穿損壞點(diǎn),會在損壞處產(chǎn)生雪崩效應(yīng),氣化金屬在損壞處將形成一個氣化集合面,短路消失,損壞點(diǎn)被修復(fù);因此,金屬化薄膜電容可靠性非常高,不存在短路失效;
薄膜電容有兩種卷繞方法:有感繞法在卷繞前,引線就已經(jīng)和內(nèi)部電極連在一起;無感繞法在繞制后,會采用鍍金等工藝,將兩個端面的內(nèi)部電極連成一個面,這樣可以獲得較小的ESL,應(yīng)該高頻性能較高;此外,還有一種疊層型的無感電容,結(jié)構(gòu)與MLCC類似,性能較好,便于做成SMD封裝。
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