NTC熱敏電阻也稱為負(fù)溫度系數(shù)熱敏電阻,其阻值隨著溫度的升高而下降,電阻值隨著環(huán)境溫度的變化而變化,因此很多時候作為溫度測試使用,其溫度測試范圍一般在-30~+300℃,當(dāng)然還有測量溫度更高的熱敏電阻,其比較重要的參數(shù)是額定零功率電阻值以及精度,也就是25℃時的電阻值,NTC熱敏電阻由混合氧化物的多晶陶瓷組成。下面就為大家介紹下熱敏電阻的八大類型以及其主要作用。
環(huán)氧樹脂封裝熱敏電阻:這種NTC熱敏電阻芯片焊接在各種引線上,并用環(huán)氧樹脂封裝,其主要特點是:體積小,反應(yīng)速度快,測量精度高,黑色環(huán)氧樹脂灌注,表面光滑無毛刺,樹脂灌注飽滿無氣泡,長時間穩(wěn)定工作。主要應(yīng)用在溫度測量,補(bǔ)償和控制,高精度儀器儀表。
漆包線熱敏電阻:采用環(huán)氧樹脂封裝,結(jié)構(gòu)完整,屬于精密溫度傳感器,熱敏電阻芯片焊接在兩根銅漆包線上?,F(xiàn)有常規(guī)線徑有0.28mm、0.3mm以及不同線徑規(guī)格漆包線。廣泛應(yīng)用于電子臺歷,電子體溫計,手機(jī)電池,鋰離子電池組以及各種儀器設(shè)備等。
貼片封裝熱敏電阻:貼片型的熱敏電阻最主要的特點是體積小、無引線,非常適合表面貼裝生產(chǎn)。主要應(yīng)用在各種儀器設(shè)備,溫度補(bǔ)償電路,電池的溫度測溫,各種微處理器以及芯片溫度測溫等。
玻璃封裝熱敏電阻:玻璃封裝的熱敏電阻,內(nèi)部有熱敏芯片,其主要特點是體積小,精度高,反應(yīng)快,抗老化,由于玻璃封裝的特性,因此適合在高溫和潮濕等惡劣環(huán)境下使用,這種熱敏電阻一般有單端玻封以及軸向引線兩種,這種熱敏電阻很常見,其廣泛應(yīng)用于辦公自動化設(shè)備、各種家用電器的溫度檢測與溫度控制等。
現(xiàn)在的NTC熱敏電阻的發(fā)展不限于分離式,更多的是與傳感器一起組合成各式各樣的探頭組件,作為整體傳感器使用。