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首頁電子產(chǎn)品動(dòng)態(tài) 陶瓷電容失效3種模式

陶瓷電容失效3種模式

2020年12月23日15:07 

  第1種模式﹕電極邊緣瓷片貫穿(擊穿點(diǎn)在銀面邊緣位置)
   A、可能原因:
   1.粉末及其配制問題;
   2.質(zhì)地邊緣的致密性不佳。
  B、失效模式在制程中的具體表現(xiàn)﹕
   1.銀面邊緣位置針孔;
   2.銀面邊緣位置針孔﹐同時(shí)此位置部份陶瓷炸裂。
   3.裂痕(先針孔后裂痕﹐質(zhì)子表面有燒蝕碳化之小黑點(diǎn)﹐裂痕為新痕跡。
   C、應(yīng)對(duì)措施:
   信息及時(shí)反饋前段制程﹐要求其改善提升素地整體耐壓水準(zhǔn)。
電容
  第2種模式﹕瓷片延邊導(dǎo)通或瓷片邊緣破裂破損(擊穿點(diǎn)在素子側(cè)面)
   A.可能原因:
   1.質(zhì)地表面有污點(diǎn)﹐如銀﹑助焊劑﹑油質(zhì)﹑焊錫渣等;
   2.涂料中有導(dǎo)電雜質(zhì);
   3.涂料中有氣泡;
   4.涂料致密性不佳;
   5.涂料包封層固化不充分。
   B.失效模式在制程中的具體表現(xiàn)﹕
   1.跨??;
   2.崩邊;
   3.側(cè)邊炸裂。
   C.應(yīng)對(duì)措施:
   1.質(zhì)子外觀(擴(kuò)散﹑側(cè)邊沾銀)管控﹔
   2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
   3.及時(shí)徹底清理錫槽中的錫渣等雜質(zhì)﹔
   4.涂料的絕緣質(zhì)量證﹔
   5.涂料包封及固化工序質(zhì)量保證。
  第3種模式﹕電極內(nèi)瓷片貫通(擊穿點(diǎn)在質(zhì)子(銀面)中心及其周邊位置)
   A.可能原因:
   1.素地致密性極差
   2.素地里面有裂痕﹑氣泡﹑導(dǎo)電雜質(zhì)等
   B.失效模式在制程中的具體表現(xiàn)﹕
   1.質(zhì)子中心及其周邊位置針孔
   2.質(zhì)子中心及其周邊位置針孔。同時(shí)此位置部份陶瓷炸裂。
   3.裂痕(先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點(diǎn)﹐裂痕為新跡。)
   C.應(yīng)對(duì)措施:
   1.質(zhì)子外觀(擴(kuò)散﹑側(cè)邊沾銀)管控﹔
   2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
   3.及時(shí)徹底清理錫槽中的錫渣等雜質(zhì)﹔
   4.涂料的絕緣質(zhì)量證﹔
   5.涂料包封及固化工序質(zhì)量保證。

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