第1種模式﹕電極邊緣瓷片貫穿(擊穿點(diǎn)在銀面邊緣位置)
A、可能原因：
1.粉末及其配制問題；
2.質(zhì)地邊緣的致密性不佳。
B、失效模式在制程中的具體表現(xiàn)﹕
1.銀面邊緣位置針孔；
2.銀面邊緣位置針孔﹐同時(shí)此位置部份陶瓷炸裂。
3.裂痕（先針孔后裂痕﹐質(zhì)子表面有燒蝕碳化之小黑點(diǎn)﹐裂痕為新痕跡。
C、應(yīng)對(duì)措施：
信息及時(shí)反饋前段制程﹐要求其改善提升素地整體耐壓水準(zhǔn)。
第2種模式﹕瓷片延邊導(dǎo)通或瓷片邊緣破裂破損(擊穿點(diǎn)在素子側(cè)面)
A.可能原因：
1.質(zhì)地表面有污點(diǎn)﹐如銀﹑助焊劑﹑油質(zhì)﹑焊錫渣等；
2.涂料中有導(dǎo)電雜質(zhì)；
3.涂料中有氣泡；
4.涂料致密性不佳；
5.涂料包封層固化不充分。
B.失效模式在制程中的具體表現(xiàn)﹕
1.跨??；
2.崩邊；
3.側(cè)邊炸裂。
C.應(yīng)對(duì)措施：
1.質(zhì)子外觀（擴(kuò)散﹑側(cè)邊沾銀）管控﹔
2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
3.及時(shí)徹底清理錫槽中的錫渣等雜質(zhì)﹔
4.涂料的絕緣質(zhì)量證﹔
5.涂料包封及固化工序質(zhì)量保證。
第3種模式﹕電極內(nèi)瓷片貫通(擊穿點(diǎn)在質(zhì)子（銀面）中心及其周邊位置)
A.可能原因：
1.素地致密性極差
2.素地里面有裂痕﹑氣泡﹑導(dǎo)電雜質(zhì)等
B.失效模式在制程中的具體表現(xiàn)﹕
1.質(zhì)子中心及其周邊位置針孔
2.質(zhì)子中心及其周邊位置針孔。同時(shí)此位置部份陶瓷炸裂。
3.裂痕（先針孔后裂痕﹐素子表面有燒蝕碳化之小黑點(diǎn)﹐裂痕為新跡。）
C.應(yīng)對(duì)措施:
1.質(zhì)子外觀（擴(kuò)散﹑側(cè)邊沾銀）管控﹔
2.助焊劑液面控管適中﹐及瓷片浸入深度控管﹔
3.及時(shí)徹底清理錫槽中的錫渣等雜質(zhì)﹔
4.涂料的絕緣質(zhì)量證﹔
5.涂料包封及固化工序質(zhì)量保證。
