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貼片電容在焊接過程的注意事項(xiàng)

2019年03月06日17:53 

MLCC(片狀多層陶瓷電容)現(xiàn)在已經(jīng)成為了電子電路最常用的元件之一。MLCC外表看來,十分簡略,但是,許多情況下,設(shè)計(jì)工程師或出產(chǎn)、工藝人員對(duì)MLCC的認(rèn)識(shí)卻有缺乏的當(dāng)?shù)?。有些公司在MLCC的應(yīng)用上也會(huì)有一些誤區(qū),認(rèn)為MLCC是很簡略的元件,所以工藝要求不高。其實(shí),MLCC是很軟弱的元件,應(yīng)用時(shí)必定要留意。-以下談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些問題和留意事項(xiàng)。

談?wù)凪LCC應(yīng)用上的一些問題和留意事項(xiàng)。-

跟著技術(shù)的不斷發(fā)展,貼片電容MLCC現(xiàn)在已能夠做到幾百層甚至上千層了,每層是微米級(jí)的厚度。所以略微有點(diǎn)形變就簡單使其發(fā)生裂紋。別的相同原料、尺度和耐壓下的貼片電容MLCC,容量越高,層數(shù)就越多,每層也越薄,所以越簡單開裂。別的一個(gè)方面是,相同原料、容量和耐壓時(shí),尺度小的電容要求每層介質(zhì)更薄,導(dǎo)致更簡單開裂。裂紋的損害是漏電,嚴(yán)峻時(shí)引起內(nèi)部層間錯(cuò)位短路等安全問題。并且裂紋有一個(gè)很麻煩的問題是,有時(shí)比較蔭蔽,在電子設(shè)備出廠查驗(yàn)時(shí)可能發(fā)現(xiàn)不了,到了客戶端才正式暴露出來。所以防止貼片電容MLCC發(fā)生裂紋含義嚴(yán)重。

當(dāng)貼片電容MLCC遭到溫度沖擊時(shí),簡單從焊端開端發(fā)生裂紋。在這點(diǎn)上,小尺度電容比大尺度電容相對(duì)來說會(huì)好一點(diǎn),其原理就是大尺度的電容導(dǎo)熱沒這么快抵達(dá)整個(gè)電容,所以電容本體的不同點(diǎn)的溫差大,所以脹大巨細(xì)不同,從而發(fā)生應(yīng)力。這個(gè)道理和倒入開水時(shí)厚的玻璃杯比薄玻璃杯更簡單決裂相同。別的,在貼片電容MLCC焊接往后的冷卻過程中,貼片電容MLCC和PCB的脹大系數(shù)不同,所以發(fā)生應(yīng)力,導(dǎo)致裂紋。要防止這個(gè)問題,回流焊時(shí)需求有杰出的焊接溫度曲線。假如不必回流焊而用波峰焊,那么這種失效會(huì)大大添加。MLCC更是要防止用烙鐵手藝焊接的工藝。但是工作總是沒有那么抱負(fù)。烙鐵手藝焊接有時(shí)也不行防止。比方說,對(duì)于PCB外發(fā)加工的電子廠家,有的產(chǎn)品量特少,貼片外協(xié)廠家不愿意接這種單時(shí),只能手藝焊接;樣品出產(chǎn)時(shí),一般也是手藝焊接;特殊情況返工或補(bǔ)焊時(shí),有必要手藝焊接;修理工修理電容時(shí),也是手藝焊接。無法防止地要手藝焊接MLCC時(shí),就要十分重視焊接工藝。

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