隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展，迫切需要開(kāi)發(fā)高擊穿電壓的器件、損耗小、體積小、高可靠性高壓陶瓷電容器。高壓陶瓷電容的典型作用是消除高頻干擾，廣泛應(yīng)用于負(fù)離子產(chǎn)品中、激光、X光機(jī)、控測(cè)設(shè)備、高壓包、點(diǎn)火器、發(fā)生器、變壓器、電力設(shè)備、倍壓模塊、焊機(jī)、靜電噴涂等需要高電壓高頻率的機(jī)電設(shè)備。
通常，高介電常數(shù)的陶瓷被擠壓成圓管、圓盤(pán)或光盤(pán)被用作介質(zhì)，并涂有金屬膜（通常為銀）電極由鍍錫銅包鋼導(dǎo)線經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而成，導(dǎo)線上涂有保護(hù)漆或用環(huán)氧樹(shù)脂包封。其中，鈦酸鋇基陶瓷材料具有較高的介電系數(shù)、交流耐壓特性良好，但也具有電容變化率隨電介質(zhì)溫度而增大的優(yōu)點(diǎn)、絕緣電阻下降等缺點(diǎn)；鈦酸鍶晶體在室溫下為立方鈣鈦礦結(jié)構(gòu)，順電，不存在自發(fā)極化現(xiàn)象在高電壓下，鈦酸鍶基陶瓷材料的介電系數(shù)變化不大，介電損耗和電容變化率較小這些優(yōu)點(diǎn)使得它作為高壓電容器電介質(zhì)非常有益。
多層片式陶瓷電容器，也就是我們通常所說(shuō)的MLCC（Multi-Layered ceramic capacitor）是一種小尺寸的片式單片電容器，由內(nèi)部電極材料和陶瓷坯體交替平行堆疊并燒制成一個(gè)整體、高比容、高精度，可安裝在印刷電路板上、混合集成電路基板可以有效減小電子信息終端產(chǎn)品的體積和重量，提高產(chǎn)品可靠性。
